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智能醫療新趨勢:可溶性電子設備大顯身手 【?2013-02-22 發布?】 美迪醫訊
總所周知,在電子電路、計算機芯片以及太陽能電池中被廣泛運用的硅是一種化學特性相對穩定的“惰性材料”,如果你想用傳統技術弄一個植入傳感器,那么這個以硅為基礎的電路裝置會留在你身體里一輩子。盡管隨著科技的進步,科學家們已經研發出了可部分生物降解的有機半導體聚合物和分子晶體管,但據斯坦福大學的Zhenan Bao稱,將這些“生物電子器件”與微處理器結合仍然是一個困難的過程,畢竟傳統硅電路的研究已經有了幾十年,而生物硅電路的研究剛剛開始。 來自伊利諾伊大學香檳分校的 John Rogers、塔夫斯大學的Fiorenzo Omenett以及他們的同事最終在二者之間找到了平衡——在傳統的硅電路中,電子是沿著頂部層流動的,他們在電路的基礎上加上了一個薄薄的有機半導體層,在保證元器件性能的同時提高在弱堿性環境(例如我們的血液中)的溶解度。為此,研究人員先將片硅切成300納米薄的晶片并對其進行處理,在晶片和絲綢上做出以氧化鎂或者二氧化硅為介質的半導體電路,最后,科學家將這一電路用合成絲綢蛋白包裹起來,一個可溶性植入電子設備就這么大功告成了。這一技術可用于制作二極管、晶體管、電容器、邏輯門、太陽能電池、傳感器、溫度傳感器和振蕩器等。 作為示范,他們設計了一個包含鎂感應線圈和含硅的微型自動加熱器,并將其植入小白鼠體內。該款設備通過無線信號驅動,使得植入部位比其他地方溫度大約高5攝氏度,從而殺死傷口中的細菌。這一裝置在15天后溶解,僅留下一些絲綢蛋白纖維。該試驗有望在未來取代手術后使用抗生素防止傷口感染。 盡管可溶性電子電路這一技術還存在很多問題,但其使用會變得越來越廣泛,工程師們也會借鑒現有的半導體技術來積累自己的經驗。Rogers很樂觀地認為,這一問題完全可以解決。 《美迪醫訊》歡迎您參與新聞投稿,業務咨詢: 美迪醫療網業務咨詢
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